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      2024年5月13日-15日，2024國際電子電路（上海）展覽會在上海國家會展中心隆重舉行。福斯特攜多款新型載板干膜、干膜型阻焊、高頻高速無膠基材等電子電路關(guān)鍵材料亮相展會現(xiàn)場，吸引了眾多國內(nèi)外企業(yè)到訪交流。

      特別展示了專為mini LED/micro LED開發(fā)的FH-30系列啞光黑色感光性保護(hù)膜和mini LED用的FC-50/FH-50系列高反射率白色感光性保護(hù)膜，取代傳統(tǒng)油墨絲印，具有更高的反射率、平整度和解析度表現(xiàn)，為客戶產(chǎn)品升級提供關(guān)鍵材料封裝保障。

      同時，福斯特還展示了自主研發(fā)的PI/TPI/MPI作為絕緣材料的無膠撓性覆銅板，具有高剝離強(qiáng)度，優(yōu)異尺寸穩(wěn)定性和耐熱性，可用于制造高精度、性能差異化的柔性線路板及5G通信應(yīng)用的高頻高速線路板。